南瑾电源（ Nex genpower） 产品研发工作流程及流程图

一、研发工作流程总则

南瑾电源（ Nexgenpower）产品研发工作流程 ，以“GaN氮化镓技术为核心、创新落地为导向、合规量产为目标” ，覆盖从市场洞察到产品迭代的全链路 ，聚焦电源适配器（30W/45W/65W/100W/140W多功率段）研发 ，遵循“ 闭环可控、严苛标准、快速迭代”原则 ，总周期6_12个月 ，确保研发产品符合全球安规标准、适配多场景需求 ，打造差您化竞争优势。

核心定位： 以GaN氮化镓、智能快充、迷你轻量化为核心创新点 ，拒绝同质化公模 ，打造“ 高效、安全、便携、合规” 的下一代电源适配器 ，适配消费电子、工控、储能、车载等多场景应用。

二、完整研发工作流程（7大核心阶段 ，含核心任务+交付物）

阶段1：市场洞察与创新立项（启动期｜1个月）

核心目标：锁定差您化研发痛点 ，确立研发方向 ，完成项目立项 ，为后续研发工作定调。

•  核心任务：开展行业趋势调研（GaN氮化镓、 UFCS统一快充、高密度小型化等） 、主流竞品拆解分析（安克、航嘉、小米等） 、用户痛点调研（发热、笨重、协议不兼容等） ；锁定材料、架构、体验三大创新主线；组建研发团队 ，完成立项评审。

•  交付物：《南瑾电源Nexgenpower新产品立项报告书》、行业/竞品/用户调研分析报告、立项评审会议纪要。

阶段2：产品定义与创新方案设计（定型期｜1.5个月）

核心目标：将创新想法转化为可落地的技术规格 ，确定研发方案 ，明确各项技术指标。

•  核心任务：按功率分级定义产品规格 ，明确强制创新指标（能效、体积、效率、协议、安全、寿命） ；选型电子架构、散热方案、结构设计；完成方案评审 ，确定产品研发基准。

•  交付物：《Nexgenpower产品详细规格书》、《创新技术方案书》、BOM初步清单、 ID外观草图、方案评审会议纪要。

阶段3：全维度创新研发设计（研发期｜2.5个月）

核心目标：完成电子硬件、结构ID、软件算法的并行研发 ，输出完整设计文件 ，为样品打样奠定基础。

•  核心任务： 电子硬件（GaN拓扑电路、 PCB高密度布线、元器件选型、硬件仿真） ；结构ID（专属外观设计、折叠插脚、模具设计） ；软件算法（快充协议开发、智能温控、保护逻辑升级） ；完成全套设计文件整合。

•  交付物：全套原理图、 PCB文件、结构3D图纸、模具图纸、完整BOM表、 固件源码、 ID设计终稿。

阶段4：样品打样与全维度验证测试（验证期｜2个月）

核心目标：验证研发设计的可行性 ，确保产品创新性能、安全性能、兼容性能达标 ，完成样机定型。

•  核心任务：完成3轮样品打样（手工样板→ PCB样板→工程样机） ；开展全项测试（ 电气性能、热性能、安全可靠性、 EMC电磁兼容、协议兼容性、创新专项测试） ；针对测试问题整改优化 ，完成样机定型。

•  交付物：工程定型样机（ EVT）3-5台、《样机测试报告》、《创新性能验证报告》、 问题整改报告。

阶段5： 安规认证与供应链导入（合规期｜1.5个月）

核心目标：完成全球安规认证 ，搭建稳定供应链 ，确保产品合规可量产。

•  核心任务：办理全球安规认证（ 国内CCC、海外CE-LVD/EMC、 UL/FCC等） ；筛选合格供应商（GaN芯片 、变压器等关键元器件） ；完成量产模具开模、试模；制定采购计划与产线工装治具开发。

•  交付物：全套安规认证证书、量产BOM表、合格供应商名录、量产模具文件、采购计划、工装治具设计图纸。

阶段6：试产爬坡与量产交付（量产期｜1个月）

核心目标：验证量产工艺可行性 ，实现规模化量产 ，确保产品质量稳定、交付及时。

•  核心任务：小批量试产（500_2000台） ，验证产线工艺、组装效率、产品良率；优化量产工艺与固件烧录流程； 良率≥98%后启动大规模量产 ，执行出厂全检标准 ，完成批量交付。

•  交付物： DVT试产报告、 PVT量产定型报告、南瑾电源出厂全检标准文件、量产入库记录、首批批量出货凭证。

阶段7：上市迭代与技术预研（持续期｜长期）

核心目标：收集市场反馈 ，优化产品迭代 ，布局下一代技术 ，保持研发竞争力。

•  核心任务：配合上市推广 ，收集用戶反馈与市场故障数据；启动V2/V3版本迭代创新；布局专利知识产权（发明专利、实用新型专利等） ；预研SiC碳化硅、超高功率、车载电源等下一代技术。

•  交付物：市场反馈收集表、售后故障分析报告、专利申请受理通知书、下一代技术预研报告、产品迭代方案。

三、研发工作流程图（清晰直观 ，适配落地）

流程图说明： 以线性流程为主 ，关键节点标注核心交付物 ，明确阶段衔接关系 ，可直接用于研发团队培训、项目管理落地。

四、研发流程核心要求与注意事项

•  各阶段必须完成交付物评审 ，评审不通过不得进入下一阶段 ，确保研发质量可控。

•  验证测试阶段需严格遵循南瑾严苛标准 ，高于行业国标 ，重点把控GaN器件性能、散热效果、安全防护。

•  供应链导入需优先选择有安规认证的关键元器件供应商 ，确保量产产品合规性与稳定性。

•  全流程同步推进专利布局 ，构建品牌技术壁垒 ，避免侵权风险。

•  建立快速迭代机制 ，根据市场反馈与技术发展 ，及时优化产品设计 ，保持行业竞争力。

五、配套落地文件

1. 研发流程甘特图（ Excel可编辑） ：明确各阶段时间节点、责任人、里程碑、依赖关系 ，可直接复制粘贴落地；

2. 各阶段交付物清单：可按项目进度核对 ，确保研发工作不遗漏关键输出；

3. 研发流程核心优势：全程围绕GaN下一代电源创新 ，全链路自研可控 ，6个月可完成首款产品上市。